新潔能:車用半導體風口上的豬

2017/10/19 11:17      王建鑫

最近兩年,資本市場上,半導體產業(yè)一直“高燒”不退。究其原因,一方面,全球半導體產業(yè)正進入高景氣周期;另一方面,中國政府將此列為戰(zhàn)略新興產業(yè),利好政策不斷加碼。

犀牛之星發(fā)現(xiàn),過去一年里,包括匯頂科技(603160)、兆易創(chuàng)新(603986)、富瀚微(300613)、圣邦股份(300661)、國科微(300672)、韋爾股份(603501)等在內的多家集成電路公司密集登陸A股市場。而隨之而來的,是中國在集成電路行業(yè)全球話語權的提升。

除了集成電路行業(yè),半導體產業(yè)還有另外一個重要分支——分立器件行業(yè),中國在這一細分領域的全球話語權提升得更快。

9月14日,國產分立器件行業(yè)的“優(yōu)秀生”新潔能(838147),吹響了沖刺IPO的號角,目前正在接受廣發(fā)證券的輔導。

早前6月,新潔能剛剛完成了新一輪1.01億元的融資。其中,達晨創(chuàng)投、上海祥禾涌安、長城晶瑞一號并購基金三家機構分別出資6160萬、2240萬和840萬元認購。按28元/股的定增價計算,公司的整體估值在7.39億元。

國內首家量產超結金氧半場效晶體管

半導體分立器件作為介于電子整子行業(yè)和上游原材料行業(yè)的中間產品,是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一。

按技術形態(tài)不同,分立器件產品主要包括二極管、三極管、MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管,簡稱金氧半場效晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等。其中,MOSFET、IGBT具備工作頻率高、開關速度快、導通損耗少、安全工作區(qū)大、易于驅動等性能優(yōu)勢,已成為全球分立器件市場的主流品種,能夠在絕大部分應用領域替代三極管。

新潔能的產品線,包括中低壓普通溝槽型功率MOSFET、高壓超結功率MOSFET兩大主要產品系列,以及中低壓SGT、IGBT等新產品。

目前,新潔能擁有800多種型號的細分產品,廣泛應用于消費電子、汽車電子、變頻家電、新能源汽車及充電樁、LED等領域,銷售的客戶則主要集中在國內消費電子類、汽車電子類等企業(yè)。

從收入構成看,中低壓普通溝槽型MOSFET一直是公司最大的業(yè)務板塊。這幾年,新潔能在技術和性能更優(yōu)的功率器件研發(fā)上下了不少功夫,成為國內首家成功研發(fā)并量產超結MOSFET的企業(yè)。

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可以看到,近三年來,新潔能主要產品溝槽型MOSFET雖然銷售依然增長較快,但其占公司整體收入的比重在逐漸下降。而具備更領先技術優(yōu)勢和性能優(yōu)勢的高壓超結功率MOSFET是其目前大力推廣銷售的主要產品。

數(shù)據(jù)顯示,新潔能的超結MOSFET銷售額自2014年的995萬元增長到了2016年的5412萬元,占公司收入的比重提高至12.82%。

2016年,新潔能的SGT MOS 工藝平臺成功研發(fā)并實現(xiàn)批量生產,近30款產品在電動車控制器、汽車空調控制器、鋰電池保護、同步整流、手機充電器、無人機、電子煙等多個行業(yè)全面上量,并與多家行業(yè)龍頭客戶展開合作。目前,公司的 SGT MOS 產品出貨量全國領先。

此外,正處于小規(guī)模生產并進入推廣階段的IGBT產品也已獲得部分客戶認可。集齊這幾大產品線,新潔能未來將重點進軍新能源汽車、變頻家電、充電樁等領域。

再看商業(yè)模式。與大多數(shù)采用設計生產封裝一體化集成制造模式(IDM模式)的業(yè)內同行不同,新潔能采用的是資產更輕的“自主研發(fā)+委托加工”模式,專注于前端的研發(fā)設計和后端的銷售,中間的晶圓生產和封裝測試環(huán)節(jié)則分別委托華虹宏力、長電科技(600584)進行代工。

不過,就在上半年,新潔能成立了全資子公司無錫電基集成科技有限公司,擬自建全自控的封裝生產線,自主進行封裝測試,進一步開發(fā)特色功率器件、模塊和智能功率集成產品。

近幾年,隨著全球半導體行業(yè)的景氣度不斷上升,新潔能的兩大主要產品系列均實現(xiàn)快速增長,甚至出現(xiàn)供不應求的狀態(tài)。

財報數(shù)據(jù)顯示,2014-2016年,新潔能的營收自2.27億增長至4.22億元,年均復合增速36.43%;歸母凈利潤從1946萬增長至3492萬元,年均復合增速33.96%。

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營業(yè)和利潤穩(wěn)步增長的同時,公司的整體毛利率也呈上升趨勢。2017上半年,公司整體毛利率和凈利潤率分別提高到了22.01%、12.93%。除去部分產品提價的因素外,毛利率提升主要緣自產品結構調整,毛利較高的超結MOSFET產品和封裝成品銷售份額在加大。

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行業(yè)發(fā)展與國家政策雙輪驅動  新能源汽車帶來爆發(fā)點

世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)披露的數(shù)據(jù)顯示,2015年,全球半導體分立器件市場規(guī)模超過186億美元,在全球半導體產業(yè)3352億美元的銷售額中約占5.5%的份額。據(jù)WSTS預計,未來幾年這一行業(yè)將保持3-4%的增速,2018年全球市場規(guī)模將超過200億美元。

在中國市場,分立器件行業(yè)的增速較全球增長更快,年化增速在10%以上。自2008年開始,中國分立器件出口金額已連續(xù)8年超過進口金額。

目前,中國已成為全球最大功率半導體器件市場,占全球市場的比重上升明顯??梢哉f,相比依然依賴于進口的集成電路行業(yè),中國的分立器件行業(yè)已經先一步走上全球競爭的舞臺。

這當然離不開國家政策面的大力支持。比如,“十三五”產業(yè)規(guī)劃要求:支持有工藝、有經濟規(guī)模的8英寸生產線發(fā)展;建設國家級半導體功率器件研發(fā)中心,實現(xiàn)從“材料-器件-晶圓-封裝-應用”全產業(yè)鏈的研究開發(fā);大力發(fā)展國產IGBT產業(yè),促進SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)器件應用。

另一方面,在參與全球競爭的同時,國內分立器件的產品結構已在不斷優(yōu)化,出口單價處于持續(xù)提升的趨勢之中,而進口單價相對穩(wěn)定。未來,更多高端產品將持續(xù)提升出口占比。

在國家產業(yè)政策的支持下,新能源汽車、軌道交通、可再生能源、智能電子設備等將成為分立器件行業(yè)的新增長點,這些應用領域給MOSFET、IGBT等主流器件產品提供了空前的市場機遇。

僅以汽車電子市場為例。新能源汽車和智能汽車浪潮加速了汽車向電子化、網聯(lián)化發(fā)展,從基礎的車用娛樂系統(tǒng),到底盤與安全系統(tǒng)、三電控制系統(tǒng)、車聯(lián)網系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng),都將新增大量半導體功率器件需求。

據(jù)估算,傳統(tǒng)內燃機汽車單臺分立器件用量僅約71美元,而新能源汽車單臺用量達到387美元,單臺汽車的分立器件價值量提升5倍以上。除此之外,新能源車帶來的增量還包括充電樁、變流器及逆變流器等,核心的直流充電模塊以須以IGBT為控制單元。

《電動汽車充電基礎設施發(fā)展指南(2015-2020)》中指出,到2020年,國內充換電數(shù)量達到1.2萬個,分散式充電樁超過480萬個??梢灶A見,未來幾年隨著新能源汽車行業(yè)繼續(xù)高速增長,高端車用功率分立器的需求呈爆發(fā)態(tài)勢。

新潔能擁有國內領先的MOSFET、IGBT研發(fā)設計能力,其研發(fā)設計緊盯國際行業(yè)龍頭英飛凌等企業(yè),產品已逐步形成技術系列化、階梯化。在保持原有消費電子、工業(yè)電子市場占有率的同時,有機會搶占汽車電子市場,享受行業(yè)成長與國產替代雙驅動的機遇。

加大研發(fā)投入 規(guī)模尚有提升空間

盡管中國分立器件市場已占到全球市場的50%左右份額,但在中高端的MOSFET及IGBT等主流器件市場,90%仍依賴于進口,基本被歐美、日本企業(yè)壟斷。

國際大型半導體公司如英飛凌、意法半導體、瑞薩電子株式會社、艾賽思、恩智浦等在市場上占據(jù)優(yōu)勢地位,構成分立器件市場競爭中的第一梯隊。

經過長期技術積累,少數(shù)國內企業(yè)已經突破半導體分立器芯片技術瓶頸,芯片研發(fā)設計能力不斷提高。如士蘭微(600460)、揚杰科技(300373)、華微電子(600360)、蘇州锝固(002079)、臺基股份(300046)、新潔能等。

這些已經具備芯片研發(fā)設計、制造全方位綜合實力的本土企業(yè),在國內市場處于第二梯隊。此外,還有大量缺乏芯片設計能力的器件封裝企業(yè),處于利潤空間低,競爭激烈的第三梯隊。

作為IC設計廠商,新潔能注重研發(fā)投入以保證核心競爭力。近幾年,其研發(fā)支出金額和占比都在上升,相繼突破掌握了SuperTrench MOSFET、SuperJunction、IGBT三大特色工藝技術。截至2017年6月末,公司擁有相關專利65項,其中發(fā)明專利28項。

目前,新潔能已是是國內半導體功率器件行業(yè)在品種系列(12V-1350V全電壓、全電流系列)、技術平臺具備領先優(yōu)勢的設計公司之一,也是國內在8英寸平臺投片量最大的功率器件設計公司之一。

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此外,公司與東南大學等在功率器件設計領域開展長期排他性戰(zhàn)略合作,針對重點項目成立了技術攻關小組,以全力推進高端功率MOSFET芯片及模塊的研發(fā)與產業(yè)化。

橫向對比來看,同行業(yè)的上市公司均采用設計生產封裝一體化IDM模式,而新潔能目前僅從事IC設計和銷售,整體銷售規(guī)模與士蘭微、揚杰科技等上市公司尚有差距。

經營模式差異較大,且細分市場與產品結構有所不同,新潔能的毛利率相對較低。未來,隨著新潔能的自主生產線建立投入,集成產品銷售份額上升,其盈利水平仍有上升空間。

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