華嶺股份獲中金公司等調(diào)研:圍繞處理器、5G通訊和網(wǎng)絡(luò)北斗導(dǎo)航等7大產(chǎn)品領(lǐng)域推進(jìn)市場(chǎng)工作
挖貝網(wǎng) 5月29日消息,北交所上市企業(yè)華嶺股份(430139.BJ)于5月27日接待了中金公司、銀河證券、東北證券、國金證券、云漢資產(chǎn)、南土資產(chǎn)、工銀金租的調(diào)研,公司介紹了Chiplet技術(shù)測(cè)試領(lǐng)域的相關(guān)情況以及市場(chǎng)拓展情況等。
資料顯示,華嶺股份是一家獨(dú)立的專業(yè)集成電路測(cè)試企業(yè),為各類集成電路企業(yè)提供測(cè)試整體解決方案及多種增值服務(wù)。
其中,在Chiplet方面,公司介紹道,Chiplet是基于先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)方法和提升性能的技術(shù)途徑,在測(cè)試領(lǐng)域的關(guān)鍵難點(diǎn)在于其可測(cè)性、可靠性等,對(duì)KGD(Known Good Die,已知合格芯片)、SLT(System Level Test,系統(tǒng)級(jí)測(cè)試)、BI(Burn-In,老化測(cè)試)有較明顯的需求。
華嶺股份表示,該領(lǐng)域客戶與產(chǎn)品呈現(xiàn)逐年增加趨勢(shì),今年和去年相比客戶產(chǎn)品數(shù)量有明顯增加。
此外,華嶺股份介紹了市場(chǎng)拓展方面的情況,公司制定了市場(chǎng)化的銷售機(jī)制,建立覆蓋長三角、珠三角等地的市場(chǎng)銷售團(tuán)隊(duì),按重點(diǎn)地區(qū)、重點(diǎn)客戶、重點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)策略,圍繞處理器、5G通訊和網(wǎng)絡(luò)北斗導(dǎo)航、人工智能、無線連接、存儲(chǔ)器、車規(guī)級(jí)MCU、模擬芯片等7大產(chǎn)品領(lǐng)域推進(jìn)市場(chǎng)工作。通過與市場(chǎng)客戶的高頻次直接接觸,進(jìn)一步了解行業(yè)的動(dòng)態(tài)、客戶的需求和未來技術(shù)發(fā)展方向。同時(shí)加深與現(xiàn)有客戶交流,挖掘新產(chǎn)品需求,進(jìn)一步擴(kuò)大銷售額。
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