芯聯(lián)集成2024年上半年答卷：營業(yè)收入同比增長14.27%，同比減虧57.53%

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8月30日晚，芯聯(lián)集成（688469，SH）交出2024年上半年業(yè)績答卷。

芯聯(lián)集成半年度營業(yè)收入為28.80億元，同比增長14.27%；主營業(yè)務(wù)收入為27.68億元，同比增長為11.51%；2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元，同比減虧57.53%。主營收入和凈利潤的大幅提升受益于行業(yè)下游比如新能源汽車及消費(fèi)市場需求復(fù)蘇，芯聯(lián)集成新建產(chǎn)線收入的快速增長也直接提升了公司營收。同時(shí)，芯聯(lián)集成通過與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了原材料、零部件的成本持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品盈利能力也同步進(jìn)一步提升。

三大核心業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長，AI推動(dòng)消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊同比增長107%

伴隨中國新能源汽車的高速滲透、AI技術(shù)的持續(xù)落地與普及等有利因素，芯聯(lián)集成通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步鞏固了新能源車、消費(fèi)和工控等業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長。

其中，芯聯(lián)集成新能源車業(yè)務(wù)板塊營收貢獻(xiàn)48%；得益于AI推動(dòng)需求增長，芯聯(lián)集成消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊營收貢獻(xiàn)34%，實(shí)現(xiàn)營收同比增長107%；同時(shí)工控業(yè)務(wù)營收占比為18%。

芯聯(lián)集成繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入來鞏固芯聯(lián)集成持續(xù)競爭力。芯聯(lián)集成今年上半年研發(fā)投入8.69億元，同比增長超過33%。同時(shí)芯聯(lián)集成在研發(fā)人員數(shù)量、累計(jì)授權(quán)專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

基于芯聯(lián)集成持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，芯聯(lián)集成不僅抓住了車載激光雷達(dá)、高端麥克風(fēng)等領(lǐng)域帶來的市場增量，也進(jìn)一步鞏固了碳化硅、模擬IC、車載功率等三大核心產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

碳化硅：2024年上半年，芯聯(lián)集成SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長300%，芯聯(lián)集成持續(xù)拓展國內(nèi)外OEM和Tier1客戶，預(yù)計(jì)全年碳化硅業(yè)務(wù)營收將達(dá)到10億元。

芯聯(lián)集成自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè)，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。今年4月，芯聯(lián)集成“全球第二、國內(nèi)第一” 條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已工程批下線，8英寸SiC MOSFET線將于明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

模擬IC：今年上半年，芯聯(lián)集成相繼推出數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺(tái)、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺(tái)、高壓BCD 120V平臺(tái)，SOI BCD 平臺(tái)等多個(gè)車規(guī)級(jí)技術(shù)平臺(tái)。

其中，數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_(tái)，填補(bǔ)了國內(nèi)驅(qū)動(dòng)+控制單芯片集成技術(shù)平臺(tái)空白；高邊智能開關(guān)芯片制造平臺(tái)，是國內(nèi)稀缺的驅(qū)動(dòng)+開關(guān)單芯片集成技術(shù)平臺(tái)；高壓BCD 120V平臺(tái)是國內(nèi)稀缺的高壓電源管理平臺(tái)，滿足了高電壓和高可靠性的車規(guī)和工業(yè)應(yīng)用需求；高壓SOI BCD平臺(tái)則為國內(nèi)首個(gè)12英寸SOI BCD平臺(tái)，也是高壓高集成度低成本電源管理芯片平臺(tái)。

截止上半年，芯聯(lián)集成已成功覆蓋60%以上的主流設(shè)計(jì)芯聯(lián)集成。大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)帶動(dòng)了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營收快速增長。

車載功率模組：芯聯(lián)集成的功率模組產(chǎn)品完整，并擁有完整的功率模塊系列制造能力，芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)了快速增長。今年上半年，芯聯(lián)集成的車載功率模塊產(chǎn)品獲得歐洲知名車企定點(diǎn)采購，以及多家海外知名Tier1的批量導(dǎo)入。

根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機(jī)量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量已超59萬套，增速同比超5倍，市場占有率接近10%。

前瞻布局AI市場，打造價(jià)值增長新引擎

芯聯(lián)集成不僅在新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域保持快速增長，更在AI、數(shù)據(jù)中心等新興市場取得了顯著進(jìn)展。過去三年，芯聯(lián)集成在AI方向累計(jì)投資超過20億元，為其下一步發(fā)展帶來長期的增長動(dòng)能。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2027年全球服務(wù)器及計(jì)算中心市場規(guī)模將達(dá)到50億美金。AI服務(wù)器中的電源管理芯片價(jià)值是普通服務(wù)器的3到10倍。今年上半年，芯聯(lián)集成應(yīng)用于AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD 工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是芯聯(lián)集成面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已獲得客戶重大項(xiàng)目定點(diǎn)。

伴隨AI大模型賦能智能手機(jī)與PC加速迭代升級(jí)，芯聯(lián)集成傳感器和電池管理保護(hù)產(chǎn)品在出貨量和市場份額均獲得新一輪增長，這標(biāo)志著芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的深度布局已顯成效。

夯實(shí)增長基礎(chǔ)，提效率、優(yōu)化成本

2024年6月，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購控股子芯聯(lián)集成芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限芯聯(lián)集成（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)。完成交易后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，這有利于芯聯(lián)集成更好落實(shí)戰(zhàn)略部署，發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，從而有效降低運(yùn)營成本。

與此同時(shí)，芯聯(lián)集成積極實(shí)施精細(xì)化管理策略，為打造持續(xù)的競爭優(yōu)勢提供堅(jiān)實(shí)支撐。在成本控制、供應(yīng)鏈多元化、生產(chǎn)管理優(yōu)化等三大方面，芯聯(lián)集成繼續(xù)推進(jìn)總經(jīng)理負(fù)責(zé)制的成本委員會(huì)。芯聯(lián)集成上半年已累計(jì)完成百余個(gè)重大降本項(xiàng)目，這進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了芯聯(lián)集成運(yùn)營的成本優(yōu)化。

受益于持續(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略，芯聯(lián)集成上半年凈利潤為-4.71億元，同比去年減虧6.38億元，同比減虧57.53%；EBITDA為11.23億元，同比去年增加7.16億元，同比增長175.74%。

結(jié)語

芯聯(lián)集成在取得一系列成績的同時(shí)，也受到行業(yè)的高度評(píng)價(jià)。今年上半年，芯聯(lián)集成被上交所納入科創(chuàng)50指數(shù)，《科創(chuàng)板日報(bào)》為芯聯(lián)集成頒發(fā)“最具創(chuàng)新力的科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)；芯聯(lián)集成也先后贏得比亞迪“特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”， 小鵬“合作協(xié)同獎(jiǎng)”等多家客戶認(rèn)可。

展望下半年，芯聯(lián)集成將繼續(xù)堅(jiān)持“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動(dòng)策略，為公司未來幾年的高速增長打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

芯聯(lián)集成在已經(jīng)具備領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品線MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模組，VSCEL等方面，持續(xù)市場開拓和技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超和引領(lǐng)業(yè)界水平，同時(shí)公司進(jìn)一步發(fā)展高壓模擬集成芯片工藝技術(shù)，公司將于下半年推出面向?qū)Ｓ酶呖煽啃愿咝阅艿腗CU平臺(tái)。

隨著公司大功率產(chǎn)品取得多個(gè)長期項(xiàng)目定點(diǎn)，疊加多個(gè)新技術(shù)平臺(tái)，新產(chǎn)品以及新客戶的導(dǎo)入，公司的市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，給公司未來幾年帶來可預(yù)期的高增長。