鋮昌科技2024年上半年預(yù)計(jì)虧損1960萬(wàn)-2800萬(wàn) 公司交付的項(xiàng)目進(jìn)度較慢
挖貝網(wǎng)7月10日,鋮昌科技(001270)近日發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,報(bào)告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1,960萬(wàn)元-2,800萬(wàn)元,較上年同期由盈轉(zhuǎn)虧;基本每股收益虧損0.0960元/股-0.1372元/股。
報(bào)告期內(nèi),因受下游用戶(hù)需求計(jì)劃影響,公司交付的項(xiàng)目進(jìn)度較慢,營(yíng)業(yè)收入比上年同期下降約9,000萬(wàn)元;同時(shí)因應(yīng)收賬款賬齡的延長(zhǎng)導(dǎo)致計(jì)提的預(yù)期信用減值損失較上年同期增加約1,600萬(wàn)元、公司研發(fā)費(fèi)用與上年同期相比增加約1,300萬(wàn)元,因此公司2024年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損。
隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的增長(zhǎng),公司應(yīng)收賬款總額增長(zhǎng)較快,公司應(yīng)收賬款主要來(lái)源于國(guó)家大型集團(tuán)科研院所等優(yōu)質(zhì)客戶(hù),應(yīng)收賬款安全性相對(duì)較高,公司也積極持續(xù)與客戶(hù)充分溝通,優(yōu)化應(yīng)收賬款管理機(jī)制。另外,公司研發(fā)投入增長(zhǎng)較快主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入,承擔(dān)多領(lǐng)域新裝備研發(fā)需求,持續(xù)開(kāi)展芯片核心技術(shù)攻關(guān),以不斷推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品型號(hào),滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品高頻化、高集成度、輕量化、多功能化的技術(shù)需求,推動(dòng)公司可持續(xù)發(fā)展。
2024年公司第二季度毛利率預(yù)計(jì)約為61%,毛利率較2024年第一季度已大幅回升。公司將繼續(xù)通過(guò)提升研發(fā)水平、提高自動(dòng)化測(cè)試能力、優(yōu)化工藝流程等方式進(jìn)行降本增效。
公司將積極應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整、推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目實(shí)施、提升經(jīng)營(yíng)效益。目前公司在手項(xiàng)目70多個(gè),下游用戶(hù)需求處于恢復(fù)狀態(tài),根據(jù)客戶(hù)生產(chǎn)計(jì)劃要求,公司2024年生產(chǎn)交付任務(wù)主要集中于下半年,公司將加快進(jìn)度完成各領(lǐng)域項(xiàng)目的生產(chǎn)交付。同時(shí),公司將持續(xù)聚焦主業(yè),豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),加大市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與新領(lǐng)域拓展,加快落實(shí)提升經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的各項(xiàng)工作。
挖貝網(wǎng)資料顯示,鋮昌科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為T(mén)/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù),主要向市場(chǎng)提供基于GaN、GaAs和硅基工藝的系列化產(chǎn)品以及相關(guān)的技術(shù)解決方案。
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