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思泰克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理：擬用近三成募資補(bǔ)流 三年分紅4次合計(jì)約1.05億

2022/5/13 17:19:45      挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 5月13日，廈門思泰克智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思泰克”）創(chuàng)業(yè)板IPO獲得受理。招股書顯示，該公司本次計(jì)劃募資4億元，其中1.025億元用于補(bǔ)流。據(jù)了解，2020年-2022年該公司先后進(jìn)行了4次分紅，合計(jì)約1.05億元。

招股書顯示，思泰克的主營(yíng)業(yè)務(wù)是機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及增值服務(wù)，是一家具備自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括3D錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備（3D Solder Paste Inspection，簡(jiǎn)稱3D SPI）及3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（3D Automatic Optic Inspection，簡(jiǎn)稱3D AOI），產(chǎn)品主要應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線中，并廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體、通信設(shè)備等電子信息制造業(yè)領(lǐng)域。

2019年-2021年，思泰克的營(yíng)業(yè)收入分別為2.26億元、2.53億元、3.56億元，產(chǎn)品收入非常集中，其主要收入來(lái)源于3D SPI產(chǎn)品，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為98.88%、99.81%以及97.41%。同期的公司凈利潤(rùn)分別為6807.7萬(wàn)元、7773.24萬(wàn)元以及1.17億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為55.35%、55.37%和55.84%。

公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定，思泰克也進(jìn)行了多次分紅。2020年-2022年，公司現(xiàn)金分紅分別為1935.96萬(wàn)元、1935.96萬(wàn)元、2710.34萬(wàn)元以及5807.88萬(wàn)元，合計(jì)約1.05億元。2019年-2021年凈利潤(rùn)合計(jì)約2.63億元，合計(jì)分掉近4成。

本次IPO，公司擬募資4億元，其中1.38億元用于思泰克科技園項(xiàng)目、1.095億元用于研發(fā)中心的建設(shè)、0.5億元用于營(yíng)銷服務(wù)中心建設(shè)項(xiàng)目以及1.025億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。補(bǔ)充流動(dòng)資金金額約占募資總額近三成。